IT之家 11 月 25 日消息，据台媒《经济日报》今日援引业界消息称，AMD 有意进军手机芯片领域，扩大在移动设备市场的布局。据悉，有关新品将采用台积电的 3 纳米制程生产，有助于台积电 3 纳米产能利用率维持“超满载”盛况，订单能见度直达 2026 年下半年。 针对相关传闻，AMD 未予置评。台积电方面亦表示，不评论市场传闻及单一客户的业务细节。业内消息称，AMD MI300 系列加速处理器（APU）在 AI 服务器领域快速崛起的同时，也计划推出针对移动设备的 APU 加速处理器芯片，并采用台积电 3…