据报道，台积电在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，N2P IP已经准备就绪，所有客户都可以基于台积电的2nm节点设计2nm芯片。据悉，台积电准备在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16工艺计划在2026年末开始投产。