IT之家 11 月 22 日消息，据国内碳化硅单晶衬底材料企业天岳先进官方微信公众号动态，该企业在本月中旬于德国慕尼黑举行的 Semicon Europe 2024 展览会上发布了业界首款 300mm N 型（IT之家注：即导电型）碳化硅衬底。 天岳先进表示，随着新能源汽车、光伏储能等清洁能源、5G 通讯及高压智能电网等产业的快速发展，满足高功率、高电压、高频率等工作条件的碳化硅基器件的需求也突破式增长。 而 300mm 碳化硅衬底材料能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产量；…