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2 天前
IT之家
美国政府拟向半导体级多晶硅制造商 HSC 授予至多 3.25 亿美元补贴
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美国政府拟向半导体级多晶硅制造商 HSC 授予至多 3.25 亿美元补贴 - IT之家
IT之家 10 月 22 日消息,美国商务部当地时间昨日宣布同半导体级多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor(下文简称 HSC)签署了一份不具约束力的初步条款备忘录,拟根据《CHIPS》法案向 HSC 提供至多 3.25 亿美元(IT之家备注:当前约 23.15 亿元人民币)的直接资金。
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