IT之家 10 月 18 日消息，丰田汽车今日表示，计划向日本半导体制造商 Rapidus 追加投资，为其在 2027 年前量产下一代半导体的计划提供资金支持。 Rapidus 此前呼吁现有股东和银行帮助其增资约 1000 亿日元（约合 6.7 亿美元），称其需要近 5 万亿日元（IT之家备注：当前约 2378.05 亿元人民币）才能大规模量产 2nm 制程芯片。 丰田声明表示：“我们将考虑追加投资，因为我们认同其在日本创建下一代半导体生产基地的愿景。” 此外，其他股东也在考虑向 Rapidus 注入更…