据 Wccftech 援引 @coreteks 在 X 上发布的一篇文章报道，AMD 最近申请了一项专利，揭示了在未来 Ryzen SoC 中实施"多芯片堆叠"的计划：AMD 的新专利展示了未来 Zen SoC 的外观。 基本上是一种新颖的封装设计，通过让芯片部分重叠，实现紧凑的芯片堆叠和互连，如图所示。